芯片电感绕线机

产品介绍

产品特色

• 绕线、焊接、进载带、点胶照 UV光固化、成品封装于载带内，集合多功能于一机

• 整合绕线、点胶、背膜于单一机台，绕线后直接进行点胶及背膜制程

• 8 分割转塔，分站完成动作，大幅降低周期时间

• 绕线程序可编辑，可进行疏绕式、密绕式、及驼峰式…等多达数十种绕线方式，可兼容量产与研发之需求

智慧优势

• 实时监控，发现异常及时警报

• 已编程的产品线可快速切换

动作流程

应用领域

• 消费性电子产品手机、通讯产品及车载电装零组件

技术规格